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usdt官网:《电子零件》江西厂产能全开 联茂明年正向

admin2022-11-05104

Intel及AMD新一代平台可望带动伺服器市场需求,且车用市场持续成长,铜箔基板厂联茂(6213)总经理蔡馨(日彗)看好公司明年营运,为因应终端应用成长,联茂江西厂一期及二期产能已全数开出,公司也规画江西厂三期产能从明年第2季开始逐季开出30万张新产能,蔡馨(日彗)表示,明年营收及获利均可望比今年好。

联茂于今年TPCA展会,展示公司于今年底成功开发出的背胶铜箔RCC(Resin Coated Copper),联茂表示,RCC背胶铜箔无玻纤布(Glass Free),有效降低总板层厚度玻布越薄越贵,克服最小厚度限制(15um-20um),且胶片+铜箔叠置的两道制程可合并为一道,简化PCB预叠(Lay-up)制程,降低生产成本,加上RCC使用纯胶材料,可维持稳定介电常数,介电常数(Dk)及阻抗控制较佳。

此外,RCC属于无玻纤布材料,在雷射钻孔加工时较容易成孔,且孔型品质稳定,雷射加工性较佳,且RCC材料弹性佳、延伸性高,常用于PCB最外层,可增加手持装置的耐冲击力,有效降低摔落冲击时的元件脱落问题。

联茂表示,未来5G网路全面普及下,基于背胶铜箔IT-701GRCC、IT-702GRCC上述等优质特性,可望受到终端手持OEM、ODM厂青睐且有效简化PCB板厂制程。

伺服器/资料库中心/HPC(高速效能运算设备)部分,联茂应对PCIe Gen 5伺服器平台的Intel Eagle Stream & AMD Zen4 Genoa之高速材料IT-968G已通过认证,之前联茂的Mid-loss材料及Low Loss材料已被广泛应用在Intel Purley、Whitley和AMD Zen3 Milan,新一代伺服器平台的板层数由12层到16层,使用材料也由Low Loss到Very Low Loss,算是加量又加价,未来在PCIe快速提升下,以联茂的领先技术和产能规划,相关高速材料将大幅受惠于市场技术升级发展趋势,在交换器设计升规至800G传输速度下,联茂的超低延迟、超低电性耗损之IT-988系列材料也已开始积极认证于各大终端客户,新材料产品将成为明年营运成长主要动能。

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在5G基站方面,今年中国5G基站需求趋缓,预期明年与今年持平,但欧美客户拉货力道强劲,将成为明年5G基站主要成长市场。

在车用电子部分,联茂也没有缺席,联茂表示,车用电子产品不仅于电动车,车用ADAS渗透率提升,带动车用电子高速高频材料需求,目前联茂应用于ADAS之Low loss材料持续以倍速放量于各大欧美客户,预估2022年将持续以倍数放量成长;此外,高信赖性、Hi-tg无卤、耐高电压CAF材料等EV、BMS相关产品应用也已放量于欧洲一线客户,电动车相关应用之影像运算处理器所需要的高速材料,联茂也自今年底开始小量生产,预期2022年开始将加速放量。

联茂预估,明年网通产品线可望因伺服器高成长而年增双位数,网通(基地台/伺服器)明年营收占比约可达55%到60%,消费性电子占25%-20%,手持式产品占10%,车用占约10%。

看好伺服器以及车用市场成长,联茂近两年积极扩产,目前江西厂一期、二期产能都已开出,近几季持续进行推广与认证,新产能可望支援终端市场成长,明年江西三期也会从第2季开始逐季各开出30万张新产能,到后年第1季江西3期产能将全数开出。

法人预估,明年联茂营收年成长可达15%以上。

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